2025年9月8日，欧盟委员会正式通过三项授权指令草案，对RoHS 指令2011/65/EU的附录III豁免条款进行了修订。修订草案主要是玻璃/陶瓷中的铅、合金中的铅以及高熔点焊料中的铅的豁免。修订内容如下：

一、金属合金中铅的豁免

条款	条款内容	适用范围和有效期
6(a)	机械加工用钢中作为合金元素的铅，以及镀锌钢中的铅含量不超过0.35%(重量比)。	指令生效后12个月
6(a)-I	机械加工用钢中作为合金元素的铅，含量不超过0.35%(重量比)。	2027年6月30日 (所有类别)
6(a)-II (新增)	批量热处理镀锌钢组件中作为合金元素的铅含量不超过0.2%(重量比)。	2027年6月30日 (所有类别)

条款	条款内容	适用范围和有效期
6(b)	铝中作为合金元素的铅，含量不超过0.4%(重量比)。	指令生效后18个月
6(b)-I	铝中作为合金元素的铅，含量不超过0.4%(重量比)，铅来自含铅铝废料。	指令生效后12个月(第1-7、10类) 2027年6月30日 (第9（工业监测和控制仪器）、11类)
6(b)-II	用于机械加工目的，铅作为一种合金，在铝合金中含量不超过0.4%(重量比)。	指令生效后18个月(第1-7、10类) 2027年6月30日 (第9（工业监测和控制仪器）、11类)
6(b)-III (新增)	铝铸造合金中作为合金元素的铅，含量不超过0.3%(重量比)，铅来自含铅铝废料。	2027年6月30日 (第1-8、第9类（工业监测和控制仪器除外）、10类)

条款	条款内容	适用范围和有效期
6(c)	铜合金中的铅，含量不超过4%(重量比)。	2027年6月30日

二、玻璃及陶瓷部件中铅的豁免

原豁免条款7(c)-I和7(c)-II更新，并新增两个豁免条款7(c)-V和7(c)-VI：

条款	条款内容	适用范围和有效期
7(c)-I	电子电气元件中玻璃或陶瓷材料(电容中陶瓷介质除外))所含的铅，如压电设备或玻璃/陶瓷复合元件。	2027年6月30日 (所有类别)
7(c)-II	额定电压为交流125 V或直流250 V及以上的电容中陶瓷介质所含的铅，第7(c)-I和7(c)-IV条中的应用除外。	2027年12月31日 (所有类别)
7(c)-V (新增)	电气和电子元件，在玻璃或玻璃基质化合物中含有铅，可实现以下任一功能： 1) 用于高压二极管玻璃珠和晶圆玻璃层中的保护和电绝缘； 2) 用于陶瓷、金属和/或玻璃部件之间的密封； 3) 用于工艺参数窗口内< 500 °C的粘合目的，粘度为 1013.3 dPas(“玻璃化转变温度”)； 4) 用作电阻材料(如墨水)，电阻率范围为 1欧姆/平方至100 兆欧姆/平方，不包括微调电位器； 5) 用于微通道板(MCP)、通道电子倍增器(CEM)和电阻玻璃产品(RGP)的化学改性玻璃表面。	2027年12月31日 (所有类别)
7(c)-VI (新增)	电气和电子元件中含有满足以下任何功能的陶瓷中的铅(不包括本附件第 7(c)-II、7(c)-III 和 7(c)-IV 条以及附件 IV 第 14 条所涵盖的项目)： 1) 用于压电锆钛酸铅(PZT)陶瓷； 2) 用于提供具有正温度系数(PTC)的陶瓷。	2027年12月31日 (所有类别)

三、高熔点焊料中铅的豁免

原条款7(a)对高熔点焊料（含铅≥ 85%）的使用给予豁免，但未明确具体应用场景，存在滥用风险。因此，原条款7(a)被拆分为7个更具体的子条款（7(a)-I 至 7(a)-VII），分别适用于以下应用场景：

条款	条款内容	适用范围和有效期
7(a)	高熔化温度型焊料中的铅(铅含量超过85%的铅基合金焊料)。	2027年6月30日 (所有类别)
7(a)-I (新增)	高熔化温度型焊料中的铅(即含铅量为85%或以上的铅基合金)，用于半导体封装中的内部互连，以附着芯片或其他组件，以及与芯片一起使用的组件，适用于稳态或瞬态/脉冲电流为0.1A或更大，或阻断电压超过10V，或芯片边缘尺寸大于0.3mm x 0.3mm的情况。	2027年12月31日 (所有类别)
7(a)-II (新增)	高熔化温度型焊料(即铅含量为85%或以上的铅基合金)中的铅，用于电气和电子元件中芯片粘接的整体（即内部和外部）连接，如果满足以下所有条件： - 固化/烧结芯片粘接材料的热导率>35W/(m*K)， - 固化/烧结芯片粘接材料的电导率>4.7ms/m， - 固相线熔化温度高于260°C。	2027年12月31日 (所有类别)
7(a)-III (新增)	用于制造元器件的一级焊点(内部或整体连接--指内部和外部)中的高熔化温度型焊料(即含铅量在 85% 或以上的铅基合金)中的铅，以便随后使用二级焊料将电子元件安装到子组件(即模块、子电路板、基板或点对点焊接)上时不会回流一级焊料。本子条目不包括芯片连接应用和气密密封。	2027年12月31日 (所有类别)
7(a)-IV (新增)	用于将元件连接到印刷电路板或引线框架的二级焊点中的高熔化温度型焊料(即含铅量大于或等于85%的铅基合金)中的铅： -用于连接陶瓷球栅阵列(BGA)的焊球中； -高温塑料包覆模中(> 220 °C)。	2027年12月31日 (所有类别)
7(a)-V (新增)	高熔化温度型焊料(即铅含量为85%或以上的铅基合金)中的铅，作为以下部件之间的密封材料： -陶瓷封装或插头与金属外壳之间， -元件端子与内部子部件之间。	2027年12月31日 (所有类别)
7(a)-VI (新增)	高熔化温度型焊料(即含铅量为85%或以上的铅基合金)中的铅，用于在红外加热白炽反射灯、高强度放电灯或烤箱灯中建立灯组件之间的电气连接。	2027年12月31日 (所有类别)
7(a)-VII (新增)	高熔化温度型焊料中的铅(即铅含量为85%或以上的铅基合金)，用于峰值工作温度超过 200°C的音频传感器。	2027年12月31日 (所有类别)

该修订草案将在欧盟官方公报上发布20天后生效，相关企业应严格对照修订后的豁免条款，及时调整生产与管理策略，以避免合规风险。

Intertek建议企业密切关注最新修订指令和相关通知，及时对自身产品中可能使用的豁免材料进行必要的评估，对不符合新要求的材料进行改进，确保产品符合欧盟RoHS的要求。

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